一种高集成度移相器

摘要

本发明涉及一种高集成度移相器，包括射频传输板和介质块，介质块滑动设置在射频传输板上；射频传输板包括介质板、金属传输带线、第一接地金属层和第二接地金属层，第一接地金属层与第二接地金属层分别附着在介质板的两对应侧，并通过金属化过孔电连接；第一接地金属层上设有镂空区域，金属传输带线附着在介质板上并位于此镂空区域内，金属化过孔位于镂空区域外；介质块包括介质基块以及固定包覆在介质基块上的不完全封闭的介质金属层，介质金属层的一侧开口，介质基块对应着开口的部分为介质匹配面，介质匹配面覆盖金属传输带线；介质匹配面可随着介质块的滑动改变覆盖金属传输带线的面积。本发明具有高集成、小型化、轻量化、低成本特点。

相关专利