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用於電化學裝置熱管理之系統、結構及材料
摘要
本發明提供用於電化學單元之熱管理及保護之套殼及材料。該套殼可包括經構形以與電化學單元之外表面之至少一部分實體接觸之內表面。該內表面可在室溫下實質上為固體。該套殼亦可包括本身包括兩種或更多種溫度管理材料之聚合物基質。該兩種或更多種溫度管理材料中之至少一者可包括潛熱至少為5焦耳/克且轉變溫度介於0℃與100℃之間之微囊封相變材料,且該兩種或更多種溫度管理材料中之至少另一者可包括彈性材料。該聚合物基質可實質上均質。
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