树脂配方美国已授权
用于增材制造的导电光固化树脂体系
Conductive photo-curable compositions for additive manufacturing
摘要
本发明涉及一种用于增材制造的导电光固化树脂组合物。该组合物包含:a) 至少一种光固化单体或低聚物;b) 用于单体聚合的光引发剂;以及c) 碳纳米结构(CNS)衍生材料,其含量为组合物总重量的0.01~1 wt.%。该体系通过引入导电性碳纳米结构材料(如碳纳米管、石墨烯等),在保持光固化树脂优异的快速成型能力的同时,赋予制件导电性能。低含量的CNS添加剂(0.01~1 wt.%)能够有效降低树脂粘度,改善流动性,同时通过形成导电网络实现显著的导电性提升。该光固化导电复合体系适用于立体光刻(SLA)、数字光处理(DLP)等增材制造工艺,可用于制备功能性电子器件、传感器、电磁屏蔽部件等应用。相比传统的导电填料添加方法,该体系具有更好的工艺适应性和制件精度。
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