树脂组合物、预浸料、金属箔覆铜板、树脂复合材料片材及其应用

摘要

本发明提供了一种新型树脂组合物，该组合物在保持优异低介电损耗角正切的同时，具有卓越的抗裂性能。基于该树脂组合物开发了预浸料、金属箔覆铜板、树脂复合材料片材、印制电路板和半导体器件等系列产品。该树脂组合物通过优化树脂基体的分子结构和填料体系，实现了抗裂性与电性能的协同优化。在保证低介电损耗角正切（低Tanδ）的前提下，通过引入韧性增强相或改性剂，显著提高了材料的抗裂纹扩展能力和机械韧性。该创新配方特别适用于高频、高速电子封装和印制电路板领域，可满足5G通信、高端芯片封装等应用对材料性能的严苛要求。相比现有技术，本发明产品在可靠性、工艺适应性和成本效益方面均具有显著优势。

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