树脂组合物、预浸料、树脂片、层压板、金属箔覆铜板等

摘要

本发明旨在提供一种树脂组合物，该组合物特别适用于生产具有高介电常数、低介电损耗角正切值、优异耐热性和吸湿热阻性的印制电路板绝缘层。该树脂组合物可用于制备预浸料、树脂片、层压板及金属箔覆铜板等产品。该树脂体系通过优化树脂基体、填料和添加剂的配方设计，实现了介电性能与热机械性能的均衡。所得层压板具有高的玻璃转化温度、低的吸水率和优异的尺寸稳定性，特别适用于高频高速电子产品的绝缘基材应用。该发明还涉及上述树脂组合物的制备方法、预浸料的制造工艺、层压板的热压成型工艺以及相应的金属箔覆铜板的制造方法。

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