树脂组合物、固化产品、预浸料、金属箔覆铜板、树脂复合片材、印制电路板及半导体器件

摘要

本发明提供了一种树脂组合物及其固化产品、预浸料、金属箔覆铜板、树脂复合片材、印制电路板和半导体器件。该树脂组合物含有具有式(T1)所示末端基团和茚满骨架结构的树脂(A)。该树脂组合物通过引入特定的末端官能团和刚性的茚满骨架，在保持良好的流动性和加工性的同时，显著提高了固化产品的耐热性、机械强度和电气性能。固化产品表现出优异的玻璃化转变温度(Tg)和热分解温度，适用于高可靠性电子封装应用。该预浸料具有良好的储存稳定性和可加工性，可通过真空辅助成型(VAM)、树脂传递模塑(RTM)等工艺制备复合材料。金属箔覆铜板和印制电路板产品具有优异的层间粘合强度、介电性能和阻燃性能，满足5G通信、高频高速互连等应用需求。该树脂体系特别适用于半导体器件的封装和保护，可提供优异的热管理、应力缓冲和长期可靠性。

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