树脂组合物、固化产品、预浸料、金属箔覆铜板、树脂复合材料及其应用

摘要

本发明提供了一种树脂组合物及其相关产品和应用。该树脂组合物在保持优异低介电性能（介电常数Dk和/或介电损耗因子Df）的同时，具有低热膨胀系数（CTE）的特点。基于该树脂组合物开发的固化产品、预浸料（prepreg）、金属箔覆铜板、树脂复合材料薄片等产品，可广泛应用于印制电路板（PCB）和半导体器件领域。该技术方案通过优化树脂体系配方，实现了低CTE与低介电性能的协同优化，解决了传统高频覆铜板材料中热膨胀系数与介电性能难以兼顾的技术难题。所述树脂组合物特别适用于5G通讯、毫米波雷达等高频应用领域对基材的严苛要求，有助于提升电子产品的可靠性和集成度。

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