树脂组合物、半导体器件的制造方法、固化物及其应用

摘要

本发明涉及一种树脂组合物，其包含：(A) 聚酰亚胺树脂和/或聚酰亚胺前驱体，该前驱体至少为选自聚酰胺酸、聚酰胺酸酯、聚酰胺酸盐和聚酰胺酸酰胺中的一种树脂；(B) 溶剂。该树脂组合物用于形成薄膜或涂层结构。聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性、机械强度和电绝缘性能，特别适用于半导体器件的绝缘层、保护层等关键部件的制造。通过选择合适的聚酰亚胺前驱体和溶剂体系，可以调控树脂组合物的粘度、固含量和固化动力学，从而实现不同工艺条件下的应用需求。该树脂组合物经过热固化处理后，可形成性能稳定的固化物，具有良好的尺寸稳定性、低吸水率和高玻璃化转变温度（Tg）。本发明的树脂组合物特别适用于微电子封装、集成电路制造、显示器件等领域，可通过旋涂、浇铸、喷涂等多种工艺方法进行加工，满足不同应用场景对膜厚、均匀性和性能的要求。

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