树脂模塑制品生产方法、模具及树脂模塑工艺

摘要

本发明提供了一种树脂模塑制品生产方法，该方法能够在芯片通过临时粘结膜临时粘结到载体上的状态下进行树脂模塑时，有效降低模塑缺陷。该树脂模塑制品生产方法通过优化工艺参数和模具设计，在保持临时粘结结构完整性的前提下，实现高质量的树脂模塑成型。该方法特别适用于半导体封装、电子器件保护等领域，能够显著提高制品的成品率和可靠性。通过采用改进的模塑工艺，该方法可以有效控制树脂流动、压力分布和固化过程，从而减少气泡、流痕、翘曲等常见缺陷的产生。该发明涉及的模具设计考虑了临时粘结膜的存在，通过合理的浇口设计、排气孔配置和冷却系统优化，确保树脂能够均匀填充模腔，同时保护临时粘结膜不受损伤。该方法具有工艺稳定性好、缺陷率低、生产效率高等优点，为精密电子器件的批量生产提供了可靠的技术方案。

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