树脂成型装置及树脂成型制品的制造方法

摘要

本发明涉及一种树脂成型装置及其制造方法。该装置包括转移模塑树脂成型装置，用于固定半导体芯片并进行树脂成型。树脂成型单元D包含树脂成型装置30，其结构设计使得半导体芯片能够牢固地固定在模具内。通过转移模塑工艺，液态树脂被注入模腔中，在加热和加压条件下固化，形成具有良好机械性能和可靠性的树脂成型制品。该方法适用于半导体器件的封装，具有成型精度高、生产效率高、成本低等优点。树脂成型装置的设计使其能够适应不同规格的芯片，具有较强的通用性和灵活性。

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