树脂传递模塑、电机及树脂传递模塑装置

摘要

本发明涉及一种通过树脂传递模塑（RTM）工艺对元器件进行至少部分封装或嵌入的方法。该方法包括：将元器件放置在树脂传递模塑装置的模具中；通过多条流道和/或浇口将嵌入材料引入模具内。该工艺通过优化的多流道/浇口设计，实现了嵌入材料的均匀充模和气体排出，确保了封装质量和产品可靠性。该方法特别适用于电机等复杂电气设备的绝缘封装和结构加固，具有工艺灵活性高、产品性能稳定、生产效率高等优势。树脂传递模塑技术通过精确控制树脂流动、压力和固化过程，能够实现对电机绕组、电子元器件等的高质量封装，有效提升产品的绝缘性能、机械强度和环境适应性。

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