功率模块封装结构及其工作设备

摘要

本发明提供了一种功率模块封装结构及其工作设备，能够有效降低寄生电感、减小封装尺寸并降低制造成本。该功率模块封装结构包括多个芯片、多个铜夹结构、多个绝缘层等关键组件。通过优化铜夹结构的设计和排列方式，实现了寄生电感的显著降低，从而提高了功率模块的开关速度和效率。同时，紧凑的封装设计使得模块体积大幅缩小，便于在高功率密度应用中集成。该结构采用创新的多层互连设计，改善了热管理性能，降低了热阻。在制造工艺方面，通过简化装配流程和优化材料利用率，有效降低了生产成本。该功率模块封装结构特别适用于新能源汽车、光伏逆变器、工业电源等领域的高可靠性应用。相比传统封装方案，该设计在性能指标、成本控制和可靠性方面均具有显著优势，为功率电子器件的小型化、集成化发展提供了新的解决方案。

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