用热固性树脂封装金属嵌体及其制造方法

摘要

智能卡（SC）的金属层（650、730、750、830、850）具有用于接收转发器芯片模块（TCM）的模块开口（614、712、714、812、814）。热固性树脂（TR、668B、768A、768B、868A、868B）对金属层的底面进行涂覆（封装），并填充模块开口。该方法通过热固性树脂的包覆工艺，将金属嵌体与转发器芯片模块进行集成封装，形成复合结构。树脂封装层提供了机械保护、电磁屏蔽和防潮隔离功能，确保智能卡的可靠性和耐久性。该工艺适用于多层金属结构的智能卡制造，通过控制树脂的固化工艺参数，可实现对不同厚度金属层和复杂几何形状模块开口的精确填充。热固性树脂的选择应考虑与金属材料的粘接性能、固化温度范围及最终产品的电气性能要求。该技术在RFID智能卡、接触式/非接触式混合卡等应用领域具有重要意义。

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