用热固性树脂封装金属嵌体及其制造方法

摘要

智能卡（SC）的金属层（650、730、750、830、850）具有模块开口（614、712、714、812、814），用于接收转发器芯片模块（TCM）。热固性树脂（TR、668B、768A、768B、868A、868B）对金属层的底面进行涂覆（封装）并填充模块开口。该工艺通过热固性树脂的包覆作用，实现对金属嵌体和芯片模块的保护和固定。热固性树脂具有良好的粘接性能和耐久性，能够有效防止金属层与芯片模块之间的分离，同时提供电气绝缘和机械保护。该方法适用于多层金属结构的智能卡制造，通过控制树脂的固化工艺参数，可获得均匀、致密的封装层。该技术在射频识别（RFID）智能卡、接触式/非接触式混合卡等应用中具有重要意义，能够提高产品的可靠性和使用寿命。

相关专利