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用于芯材表面切割开槽打孔加工的结构

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申请人戴铂新材料(张家港)有限公司
发明人约翰
公开号CN109826761B
授权号CN109826761B
申请日2019-03-05
公开日2020-07-07
授权日2020-07-07

摘要

本发明公开了一种用于芯材表面切割开槽打孔加工的结构,在孔泡状高分子聚合物泡沫和木纤维巴沙木芯材的表面切沿产品曲面展向的单向深槽以及在其上、下表面分别切沿产品曲面弦向的单向浅槽,所述单向浅槽垂直于单向深槽。本发明通过优化开槽打孔方式,减少树脂在芯材上的吸收率,通过优化树脂在芯材中具有自导流流向配比,减少真空灌注工艺中辅助导流材料的使用以及其附着的树脂的浪费,可以有效缓解上述背景技术中提出的叶片制造成本压力问题。

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