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用于在3d结构、结构组件以及具有3d结构的电子、电磁和机电组件/设备中连接层间导体和组件的方法和系统

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申请人德克萨斯州大学系统董事会
发明人大卫·埃斯帕林
公开号CN105409335B
授权号CN105409335B
申请日2014-03-14
公开日2018-06-22
授权日2018-06-22

摘要

本发明提供的是通过在三维结构、三维结构组件或具有三维结构的电子、电磁或机电组件/设备中使用丝线来构建层间机械或电子附着或连接的系统和方法。

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