模具、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法

摘要

本发明涉及树脂成型技术领域。传统的树脂传递模塑（RTM）成型装置通常包括：用于基板供给的上下模具组成的成型模具；以及相关的成型工艺。芯片等电子元器件通常通过树脂密封来实现电子器件的功能。本发明提供了一种改进的模具结构和树脂成型装置，用于提高树脂成型品的成型效率和产品质量。该装置包括上模具和下模具的组合设计，能够更好地控制树脂流动、压力分布和固化过程，从而获得尺寸精度更高、表面质量更好的成型制品。该方法通过优化模具设计、工艺参数控制等手段，实现了树脂成型过程的精细化管理，适用于各类电子元器件的密封保护和功能集成。

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