树脂配方日本已授权
树脂组合物、固化产品、预浸料、金属箔覆铜板、树脂...
Resin composition, cured product, prepreg, metal foil-clad laminate, resin …
摘要
本发明涉及一种树脂组合物,包含由式(M1)表示的化合物(A)和至少含有两个或以上芳香基团、各芳香基团上至少被一个氰酸酯基团取代的氰酸酯化合物(B)。该氰酸酯化合物(B)具有两个或以上芳香基团,各芳香基团上至少被一个氰酸酯基团取代。该树脂组合物通过化合物(A)与氰酸酯化合物(B)的协同作用,可获得具有优异耐热性、低介电常数和低吸水率的固化产品。该固化产品特别适用于制备预浸料、金属箔覆铜板等高性能复合材料制品。本发明还涉及上述树脂组合物的固化产品、预浸料、金属箔覆铜板、树脂成型品等。通过优化树脂体系配方,所得固化产品在高温环境下保持良好的机械性能和电学性能,玻璃化转变温度(Tg)可达200°C以上,介电常数(Dk)低于3.5,吸水率低于0.5%,特别适用于5G通讯、航空航天等高端应用领域。
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