树脂组合物、固化产品、预浸料、金属箔覆铜板、树脂复合材料及其应用

摘要

本发明涉及一种具有优异成型性和低介电常数(Df)的树脂组合物，及其固化产品、预浸料、金属箔覆铜板、树脂复合材料片、印制电路板和半导体器件。该树脂组合物以100质量份为基准，通过特定的树脂体系和添加剂配方设计，实现了低介电损耗特性与良好的加工成型性能的有机结合。该组合物特别适用于高频电子应用领域，其低介电常数特性有利于降低信号传输损耗，提高电路工作效率。通过优化树脂基体、增强纤维和功能添加剂的配比，所得固化产品具有优异的机械性能、热稳定性和电气性能。预浸料产品具有良好的可储存性和工艺适应性，可通过真空辅助成型、树脂传递模塑(RTM)等多种工艺方法进行加工。金属箔覆铜板产品在保持低介电特性的同时，具有优异的层间粘接强度和尺寸稳定性，满足高密度互连和微孔化应用需求。该技术方案可广泛应用于5G通讯、高频微波器件、高速数字电路等先进电子封装领域。

相关专利