树脂组合物、固化产品、预浸料、金属箔覆铜板、树脂复合材料及其应用

摘要

本发明提供一种树脂组合物及其固化产品、预浸料、金属箔覆铜板、树脂复合材料片材、印制电路板和半导体器件。该树脂组合物在保持优异低介电特性（介电常数Dk和/或介电损耗因子Df）的同时，具有出色的吸水性和耐热性能。通过优化树脂体系的分子结构设计和填料配方，实现了低介电损耗、低吸水率和高玻璃化转变温度（Tg）的多性能均衡。该组合物特别适用于高频高速电子器件的绝缘基材，可有效降低信号传输损耗，提高电路工作可靠性。固化产品表现出优异的机械强度、尺寸稳定性和长期环境适应性。预浸料和金属箔覆铜板产品可直接用于印制电路板制造，满足5G通讯、高端消费电子和集成电路封装等领域的严苛要求。该技术方案在保证低介电性能的前提下，通过改善树脂的吸水性和热稳定性，扩展了低介电树脂材料的应用范围，具有重要的工业应用价值。

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