树脂模塑装置及树脂模塑方法

摘要

本发明涉及一种树脂模塑装置，其中安装有电子元器件的基板工件由工件处理单元供给，模塑树脂从树脂供给单元输入模塑模具中进行压缩模塑。该装置包括工件处理单元、树脂供给单元和压缩模塑单元等关键组成部分。工件处理单元负责对基板工件进行预处理和定位，确保工件能够准确进入模塑模具；树脂供给单元控制模塑树脂的供给量和供给速度，保证树脂均匀填充模具腔体；压缩模塑单元通过施加压力和热量，使树脂充分固化并与工件紧密结合。该方法通过优化工件供给、树脂供给和压缩工艺参数，实现了对电子元器件的有效保护和密封，提高了产品的可靠性和良率。该装置和方法特别适用于集成电路、功率器件等高精密电子元器件的封装和保护，具有自动化程度高、生产效率高、产品质量稳定等优点。

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