工艺装备TW申请中

树脂模塑装置及树脂制品的制造方法

Resin molding apparatus and method for manufacturing a resin molded product

Ask AI about this

查看原文 ↗

申请人日商Ｔｏｗａ股份有限公司

发明人市橋秀男

公开号TW202231443A

申请日2021-12-23

公开日2022-08-16

摘要

本发明涉及一种树脂模塑装置及树脂制品的制造方法。晶圆所连接的衬底在经过树脂封装后，通常被用作电子元器件。该装置和方法针对半导体封装领域中的树脂模塑工艺进行了创新设计。通过优化模塑工艺参数和装置结构，可以提高树脂制品的成型精度、表面质量和生产效率。该方法适用于集成电路、功率器件等多种电子元器件的封装应用，具有重要的工业应用价值。

树脂模塑装置及树脂制品的制造方法

摘要

相关专利