含茚满骨架树脂、树脂组合物、固化产品、预浸料、金属箔覆铜板及其应用

摘要

本发明提供了一种具有茚满骨架结构的树脂，该树脂具有优异的介电性能和卓越的耐热性。基于该树脂开发了树脂组合物、固化产品、预浸料、金属箔覆铜板、树脂复合材料薄板、印制电路板和半导体器件。含茚满骨架的树脂分子结构设计使其在保持低介电常数和低介电损耗的同时，具有更高的玻璃化转变温度（Tg）和优异的热稳定性。该树脂组合物可通过热固性固化工艺获得性能均衡的固化产品，固化产品表现出高的机械强度、良好的阻燃性能和优异的尺寸稳定性。预浸料产品具有良好的流动性和可加工性，适用于各种复合材料成型工艺。金属箔覆铜板产品具有优异的层间粘接强度和可靠的电气性能，特别适用于高频、高速电子产品的制造。该系列产品可广泛应用于5G通讯、高端芯片封装、航空航天等领域，满足日益严苛的高性能电子材料需求。

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