压缩模塑装置及压缩模塑方法

摘要

本发明旨在提供一种压缩模塑装置和压缩模塑方法，能够防止树脂传输过程中因错位导致的基板上电子元器件变形，同时避免模塑质量不均匀的问题。该方法通过优化树脂流动控制机制，确保在压缩模塑过程中树脂均匀分布和传输。装置采用改进的模具设计和流道配置，使树脂能够均衡地填充模腔，防止局部压力过高导致的元器件位移。通过精确控制压缩速度、压力和温度等工艺参数，实现树脂的均匀固化，提高最终产品的尺寸精度和表面质量。该技术特别适用于集成电子功能的复合材料制品的制造，可显著降低废品率，提升生产效率和产品可靠性。

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