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包含导电纳米填料的复合材料

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申请人氰特科技股份有限公司

发明人卡梅隆·卢卡·瑞斯塔西亚

公开号CN107254063B

授权号CN107254063B

申请日2012-12-19

公开日2019-03-15

授权日2019-03-15

摘要

本发明涉及包含导电纳米填料的复合材料。本发明涉及一种制造组合物的方法，所述组合物包含一种或一种以上导电纳米填料、一种或一种以上聚芳醚砜热塑性聚合物(A)、一种或一种以上未固化热固性树脂前体(P)和任选地一种或一种以上用于其的固化剂，其中所述方法包含使包含一种或一种以上导电纳米填料及一种或一种以上聚芳醚砜热塑性聚合物(A)的第一组合物与一种或一种以上未固化热固性树脂前体(P)和任选地一种或一种以上用于其的固化剂混合或分散于其中。

包含导电纳米填料的复合材料

摘要

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