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光敏树脂组合物、电子器件的制造方法及其应用

Photosensitive resin composition, method for producing electronic device, and …

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申请人住友ベークライト株式会社
发明人裕馬 田中
公开号JP7173103B2
授权号JP7173103B2
申请日2020-07-07
公开日2022-11-16
授权日2022-11-16

摘要

本发明涉及一种光敏树脂组合物,包含聚酰亚胺(A)、多官能(甲基)丙烯酸酯化合物(B)、光敏剂(C)、环氧树脂(E)和溶剂(J)。其中,聚酰亚胺(A)在其末端具有能与环氧基团反应形成共价键的官能团。该光敏树脂组合物具有优异的光学透明性、热稳定性和机械性能。通过紫外光照射,可实现高分辨率的图案化加工,适用于电子器件的精密制造。多官能丙烯酸酯的引入增强了交联密度,改善了固化后的耐热性和耐化学性。环氧树脂的加入进一步提升了材料的粘接强度和尺寸稳定性。该组合物可广泛应用于微电子封装、光学波导、印制电路板(PCB)阻焊膜、柔性显示器件等领域。相比传统光刻胶,该材料体系具有更好的工艺适应性和成本效益,可通过调控各组分比例实现不同应用场景的性能需求。

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