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树脂与基体英文2020被引 156

生物纤维增强复合材料印制电路板的新型开发方法

A novel approach for development of printed circuit board from biofiber based composites

Kurki Nagaraja Bharath, Madhu Puttegowda, T. G. Yashas Gowda, Akarsh Verma, Sanjay Mavinkere Rangappa, Suchart Siengchin · Shamnur Shivashankarappa Institute of Medical Sciences & Research Centre
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期刊 / 来源Polymer Composites
卷/期/页41 / 11 / 4550-4558
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关键词:生物基复合材料稻壳纤维印制电路板介电性能环氧树脂可生物降解性热性能

摘要整理

近几十年来,通过在印制电路板(PCB)内表面嵌入电子元器件,电子板的集成度和性能得到了显著提升。本研究探索了这一创新方案在恶劣环境中的适用性。重点开发了用于PCB应用的生物基复合材料。以稻壳-环氧树脂为基体的生物基复合材料有望替代传统合成纤维增强环氧复合材料在PCB领域的应用。系统评估了生物复合材料的关键性能指标,包括拉伸性能、弯曲性能、介电性能、热性能、吸水性、微钻孔加工性、生物可降解性和阻燃性。研究结果表明,该生物基复合材料在PCB应用中具有良好的应用前景,可作为传统玻纤增强复合材料的可持续替代方案。

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