有机官能硅烷及硅烷基超支化聚合物的制备、发展与应用综述

摘要整理

近十年来，超支化聚合物（HBPs）因其合成简便、高度支化结构但尺寸处于纳米级、末端修饰基团数量多且能有效降低高浓度下聚合物共混物粘度等优势，在传感器技术领域获得了广泛的理论关注和实际应用。众多研究者报道了采用不同有机基础核壳结构合成超支化聚合物的方法。值得注意的是，硅烷作为超支化聚合物的有机-无机杂化改性剂，因其能显著改善超支化聚合物的性能而备受关注，相比纯有机改性剂，硅烷改性使超支化聚合物的热性能、机械性能和电学性能均得到大幅提升。本综述重点阐述了近十年来有机官能硅烷、硅烷基超支化聚合物及其应用领域的研究进展。详细讨论了硅烷类型、其双官能性质、对最终超支化聚合物结构的影响以及由此产生的性能变化。同时探讨了增强超支化聚合物性能的方法和近期需要克服的挑战。

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