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树脂与基体英文2022被引 376

垂直排列碳化硅纳米线/氮化硼纤维素气凝胶网络增强环氧复合材料的导热性能和电磁吸收性能

Vertically Aligned Silicon Carbide Nanowires/Boron Nitride Cellulose Aerogel Networks Enhanced Thermal Conductivity and Electromagnetic Absorbing of Epoxy Composites

Duo Pan, Gui Yang, Hala M. Abo‐Dief, Jingwen Dong, Fengmei Su, Chuntai Liu, Yifan Li, Ben Bin Xu, Vignesh Murugadoss, Nithesh Naik, Salah M. El‐Bahy, Zeinhom M. El‐Bahy, Minan Huang, Zhanhu Guo · Materials Processing (United States)
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期刊 / 来源Nano-Micro Letters
卷/期/页14 / 1 / 118-118
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关键词:碳化硅纳米线氮化硼纤维素气凝胶环氧复合材料导热性能电磁波吸收各向异性导热微电子封装

摘要整理

针对微电子器件散热问题,本研究通过冰模板辅助策略构建垂直排列碳化硅纳米线(SiC NWs)/氮化硼(BN)网络,成功制备了具有垂直方向导热性能显著提升的纤维素气凝胶(CA)。该独特的SiC NWs-BN互连网络结构使得复合材料在较低的混合填料含量(16.69 wt%)条件下,垂直方向导热系数达到2.21 W m⁻¹ K⁻¹,相比纯环氧树脂(EP)提高了890%。利用CA独特的多孔网络结构,EP基复合材料在水平方向的导热系数也优于其他对比样品。同时,该复合材料表现出良好的电绝缘性能,体积电阻率约为2.35×10¹¹ Ω cm,并展现出优异的电磁波吸收性能,最小反射损耗为-21.5 dB,在8.8~11.6 GHz频段内具有宽有效吸收带宽(<-10 dB)。本研究为开发具有多功能性能的聚合物基复合材料在微电子封装应用中提供了新的制造策略。

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