原位自动铺纤碳纤维增强低熔点聚芳醚酮层合板的特性 第一部分：制造工艺影响

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本研究调查了采用新型碳纤维增强低熔点聚芳醚酮（低熔点PAEK）聚合物材料通过自动铺纤（AFP）工艺制造的层合板的力学性能、热性能及微观结构。该材料相比PEEK等传统高温热塑性材料具有更低的熔融温度和更低的熔体粘度，为自动铺纤工艺提供了有利条件。本研究重点关注原位固化、加热工装和后处理退火工艺的影响。制造了四种层合板：冷工装、加热工装、冷工装+后处理退火和热压参考样品。差示扫描量热法（DSC）结果表明，加热工装和后处理退火配置的结晶度分别达到24%和30%，相比冷工装配置（约12%）提高了一倍以上。力学性能测试显示层间剪切强度和压缩强度有所提升，但增幅未能与结晶度提高幅度相匹配。扫描电子显微镜（SEM）观察到不同工艺条件下聚合物基体的微观结构存在差异：后处理退火主要形成层状结晶结构，而加热工装和热压工艺诱导球晶结构占主导，可能对力学性能产生正面影响。计算机断层扫描（CT）扫描发现原位制造样品和未处理带状材料中存在大量孔隙，这可能抵消了结晶度提高带来的正面效应。

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