力学与失效英文2020被引 29

聚酰亚胺织物增强聚酰亚胺基体复合材料的热学、力学和介电性能研究

Polyimide fabric-reinforced polyimide matrix composites with excellent thermal, mechanical, and dielectric properties

Zonghu Pan, Shuhao Han, Jianhua Wang, Shengli Qi, Guofeng Tian, Dezhen Wu · Beijing University of Chemical Technology

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期刊 / 来源High Performance Polymers

卷/期/页32 / 10 / 1085-1093

DOI10.1177/0954008320928387

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关键词：聚酰亚胺复合材料聚酰亚胺织物热性能介电性能层间剪切强度高温树脂湿法浸渍工艺

摘要整理

采用单体聚合反应法制备了两种热固性聚酰亚胺（PI）树脂，通过湿法浸渍和热成型工艺制备了高性能聚酰亚胺织物/聚酰亚胺基体复合材料（PI/PI复合材料）。系统分析了聚酰亚胺织物、聚酰亚胺树脂及其复合材料的性能。研究结果表明，苯基乙炔端封的树脂具有更好的可加工性和耐热性。两种复合材料均表现出优异的热学、力学和介电性能。玻璃化转变温度（Tg）高于320°C，在空气气氛下5%质量损失温度（Td5）超过600°C。力学性能测试中，层间剪切强度（ILSS）超过35 MPa，最大弯曲强度大于400 MPa。介电性能方面，1 MHz频率下介电常数低于3.4，介电损耗不超过0.01。该PI/PI复合材料体系在高温、高频应用领域具有显著优势，特别适用于航空航天、电子封装等极端工况。

聚酰亚胺织物增强聚酰亚胺基体复合材料的热学、力学和介电性能研究

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