聚合物基电磁干扰屏蔽复合材料的发展展望

摘要整理

随着航空航天武器装备、无线基站和5G通信技术的快速发展，对聚合物基电磁干扰（EMI）屏蔽复合材料的综合性能提出了更新更高的要求。然而，目前制备的大多数聚合物基EMI屏蔽复合材料仍难以兼具高性能和多功能性。针对这一瓶颈问题，基于相关研究人员及本研究团队的研究工作，提出了三个可能的突破方向：高效导电网络的构建、多界面优化以及轻量化与多功能兼容性设计。展望了三个方向的未来发展趋势，旨在为聚合物基EMI屏蔽复合材料的制备、研究和开发提供一定的理论基础和技术指导。该综述重点关注如何在保证屏蔽效能（SE）的前提下，通过界面设计和结构优化实现复合材料的轻量化、多功能集成和性能协同，以满足航空航天、5G通信等领域对高性能屏蔽材料的迫切需求。

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