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苯并恶嗪 BOZ BOZ-3263C

苯并恶嗪 BOZ Resin BOZ-3263C

苯并恶嗪 BOZ品牌CCP Composites型号BOZ-3263C
CCP Composites出品的苯并恶嗪 BOZ树脂,军工、电子封装等场合典型应用。
技术参数
来自厂家标称数据
数值
热变形温度200°C
密度1.27 g/cm³
断裂伸长率2.0%
弯曲模量3.6 GPa
拉伸强度87 MPa
吸水率0.14%
弯曲强度142 MPa
应用领域
军工电子封装